精密测试治具设计与制造解决方案
“3高1快”技术标准
高精度：±0.002mm定位重复精度（ISO 9001认证）
高兼容：支持≤0.2mm间距的Micro-BGA/QFN封装测试
高可靠：200万次机械寿命
快交付：7天原型制作+批量生产周期缩短40%
▶ 消费电子领域
手机摄像头模组测试治具：
✓ 6轴光学自动对焦校准
✓ FOV视场角±0.5°误差控制
▶ 汽车电子领域
ECU功能测试系统：
✓ CAN/LIN总线信号模拟
✓ 支持-40℃~125℃环境应力筛选(ESS)
▶ 工业设备领域
伺服电机测试工装：
✓ 集成扭力传感器（0~50N·m）
✓ 振动测试+异响检测AI算法
（可扩展医疗/航空等行业专项方案）
1. 智能诊断系统
实时显示失效点位（支持3D PCB模型映射）
自动生成CPK过程能力分析报告
2. 材料创新
接触部件：镀金钨钢探针（阻抗<0.1Ω）
框架结构：碳纤维增强复合材料（减重30%）
| 阶段 | 服务内容 | 交付物 |
|---|---|---|
| 需求分析 | 免费DFM可制造性审查 | 《风险点报告》 |
| 设计阶段 | 3D动态仿真验证 | 干涉分析视频 |
| 生产阶段 | 洁净车间装配（Class 1000） | 首件检验报告 |
| 售后阶段 | 远程诊断+年度校准 | 预防性维护计划 |
增强转化设计建议：
在线工具：上传PCB文件自动估算治具造价
对比计算器：输入当前不良率→显示改用我司方案后的年节省金额
专家入口：页面嵌入实时咨询窗口（支持技术文档传输）
